NEPCON ASIA 2023將以“跨界+芯+智造”為創新理念，展會將匯聚1,200個企業及品牌參展，展示電子元器件、PCBA制程、智能制造、 EMS服務、半導體封測等相關的國內外設備新品及先進技術解決方案。與同期多展聯動，帶來消費電子、家電、工控、通信通訊、汽車、觸控顯示、新能源、醫療器械、光電等領域跨界商機，綻放亞洲電子工業新活力。

此外，同期將舉辦超30場跨國、跨界活動，覆蓋PCBA制程、半導體封裝、工業機器人、智能倉儲與物流、機器視覺、智慧工廠、工業互聯網、激光、3C、家用電器、通信、汽車、5G、物聯網、人工智能、AR/VR、新能源、醫療器械、照明等熱門話題，創新打造多元化國內、外商務配對社交機會，一站式捕捉亞洲跨界商貿網絡。

貼裝技術和設備
焊接設備
測試與測量設備
實驗室測試測量設備
PCBA段測試測量設備
成品組裝段測試測量設備
點膠、噴涂設備
電子材料&防靜電
其他表面貼裝技術
工業機器人
成品組裝自動化集成
自動化倉儲物流
傳動/氣動設備&配件
運動控制設備
機器視覺及傳感技術
工業自動化信息技術及控制軟件
自動化配套設備/配件
硬板
軟板
軟硬結合板
線路板化學品
線路板原材料
線路板專用設備
包裝設備
PCB自動化設備
環保處理設備
電子制造服務
電子元器件 
半導體封裝及測試設備
半導體材料
半導體封測廠