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展會介紹
“2020深圳國際半導體設備及材料展覽會”將于2020年11月11-15日在深圳會展中心隆重舉辦，經過多年的發展，已成為國內外具有一定影響力的半導體業界盛會。涵蓋了半導體技術制造的各個方面，包括設備、設計、光刻、集成、材料、流程、制造以及新興半導體科技和硅材料應用等。除此之外，各大公司高層代表以及業內專家們齊聚一堂，聚焦行業熱點話題，就LED、半導體材料以及微電子機械系統等進行探討和交流。為從事集成電路設計、芯片加工、封裝測試、半導體專用設備、半導體專用材料、半導體分立器件的海內外廠商，企事業單位搭建了一個展示新成果，打造產品品牌的平臺。而且聚焦產業政策解讀，涵蓋“體制創新、模式創新、技術創新”等內容的高峰論壇和專題研討會，在業界有著極佳的口碑和知名度。 
作為全球最具規模及影響力的國際半導體領域年度盛會，本屆展會將以“國際化、專業化、高層次”的會議要求，邀請日本、韓國、美國、法國、英國、德國、芬蘭等歐美地區及中國大陸/港臺地區半導體產業巨頭，共同探討交流中國半導體行業之發展。
“2020深圳國際半導體設備及材料展覽會”作為“2020第二十二屆中國國際高新技術成果交易會（高交會）”重要組成部分，除活動自帶流量外，同時共享高交會展來自智能汽車、物聯網、光電平板、智能制造、人工智能、AR/VR、互聯網+、大數據、無人系統、智慧城市、航空航天、光電顯示等行業超57.6萬名專業觀眾，加強半導體行業產業鏈建設、行業快速發展及廣泛交流合作提供強有力的合作平臺。

展覽范圍
半導體設計、封測、制造產廠商。
原材料：硅晶圓、硅晶片、光刻膠、光掩膜版、電子氣體及特種化學氣體、CMP拋光材料、光阻材料、濕電子化學品、濺射靶材、封測材料；
生產設備：單晶爐、氧化爐、擴散設備、離子注入設備、PVD、CVD 、光刻機 、 蝕刻機 、拋光機、倒角機、涂膠/顯影機、前道測試設備、濕制程設備、熱加工、涂布設備 、單晶片沉積系統、清洗設備；
封裝工藝及設備：減薄機、劃片機、貼片機 焊線機、塑封機、打彎設備、分選機、測試機、機器人自動化、機器視覺、其他材料和電子專用設備等：
測試與封裝配套產品：探針卡、引線鍵合、燒焊測試、自動化測試、激光切割及其它、研磨液，劃片液、封片膜(膠)高溫膠帶、層壓基板、貼片膠、上料板，焊線、流量控制、石英石墨、碳化硅等；

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