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現(xiàn)代電子信息技術(shù)飛速發(fā)展,電子產(chǎn)品向小型化、便攜化、多功能化方向發(fā)展.電子封裝材料和技術(shù)使電子器件最終成為有功能的產(chǎn)品.現(xiàn)已研發(fā)出多種新型封裝材料、技術(shù)和工藝.電子封裝正在與電子設(shè)計和制造一起,共同推動著信息化社會的發(fā)展。近年來,封裝材料的發(fā)展一直呈現(xiàn)快速增長的態(tài)勢.電子封裝材料用于承載電子元器件及其連接線路,并具有良好的電絕緣性.封裝對芯片具有機(jī)械支撐和環(huán)境保護(hù)作用,對器件和電路的熱性能和可靠性起著重要作用.

◆:電子封裝：電子金屬封裝、電子陶瓷封裝、電子塑料封裝、電子環(huán)氧樹脂材料封裝、封裝材料與工藝等;
◆:封裝設(shè)備：電子封裝設(shè)備、半導(dǎo)體封裝設(shè)備、涂覆設(shè)備、施膠機(jī)、點膠設(shè)備、灌膠設(shè)備、灌封機(jī)、噴涂設(shè)備、UV固化設(shè)備等;
◆:先進(jìn)封裝與系統(tǒng)集成: 球柵陣列封裝、芯片級封裝、倒裝芯片、晶圓級封裝、三維集成及其它各種先進(jìn)的封裝和系統(tǒng)集成技術(shù)等;
◆:封裝材料與工藝: 鍵和絲、焊球、焊膏、導(dǎo)電膠等互連材料;芯片下填料、粘結(jié)劑、薄膜材料、介電材料、基板材料、框架材料、導(dǎo)熱材料、綠色電子材料以及其他能夠高封裝性能和降低成本的新型材料;以及各種各樣的封裝與組裝工藝等；
封裝設(shè)計與模擬: 各種新的封裝/組裝設(shè)計；電子封裝的電、熱、光和機(jī)械特性建模、模擬和驗證方法;多尺度和多物理量建模等;
◆:新興領(lǐng)域封裝: 傳感器、執(zhí)行器、微機(jī)電系統(tǒng)、納機(jī)電系統(tǒng)、微光機(jī)電系統(tǒng)的封裝技術(shù);光電子封裝，www.cnena.com、CMOS圖像傳感器封裝;封裝及集成技術(shù)在液晶顯示，無源元件，射頻、功率和高壓器件，及納米器件等新興領(lǐng)域的應(yīng)用等；
◆:微電子封裝材料：鎢銅、鉬銅、銅/鉬/銅和銅/鉬銅/銅、、陶瓷材料、金屬焊接材料、密封材料及黏合劑等材料等；
◆:其它相關(guān)設(shè)備：生產(chǎn)加工設(shè)備、包裝、分析、測試、檢測儀器等；

》》參展費用 
參展項目 規(guī)格及要求 國內(nèi)企業(yè) 外資企業(yè)
標(biāo)準(zhǔn)展位 3m ╳ 3m 13600元/個/展期 24000元/個/展期
雙開展位 3m ╳ 3m 14600元/個/展期 25000元/個/展期
室內(nèi)空地 36m2起訂 1500元/m2/展期 2600元/m2/ 展期

◆標(biāo)準(zhǔn)展位配置包括：每個標(biāo)準(zhǔn)展位三面墻板、二支射燈、一張咨詢桌、兩把椅子、地毯、220V交流電源插 座一只，中英文楣板等。室內(nèi)光地展位無任何配置：（需36㎡起租）。

電子封裝材料及設(shè)備展組委會
聯(lián)系人：梅先生
手  機(jī)：15026617296
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傳  真：021-5718 7692
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