2025第三十三屆中國國際電子生產設備暨微電子工業展
零距離會展 2024-12-25 18:11
2025第三十三屆中國國際電子生產設備暨微電子工業展
展會時間：2025年4月22日－4月24日
展會場館：上海世博展覽館
展會地區：上海 | 上海市
所屬行業：通信|通訊|電子
主辦單位：勵展博覽集團、中國國際貿易促進委員會電子信息行業分會
展會介紹
展會將匯聚600個參展品牌及企業集中展示PCBA全球首發新品，包括表面貼裝（SMT）、智能工廠及自動化技術、點膠噴涂、測試測量、電子制造服務（EMS)等展區。同時，展會繼續戰略布局汽車電子板塊，配合汽車制造主題的技術研討會及采配活動，吸引更多汽車行業的品牌企業買家參觀采購。展會將發揮行業口碑力量，擴大邀請至35,000名來自醫療、汽車、通信、服務器、大型工控產品等行業的高端電子制造買家蒞臨體驗行業首發產品、獲知前沿技術與方案、會見上下游業務伙伴。
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參展范圍
• “SMT表面貼裝展區”覆蓋貼片、印刷、封裝、元器件供料系統、上下板機、SMT相關配件等，匯聚國內外知名品牌和創新產品，已成為業內商貿平臺。
• “測試測量展區”伴隨眾多新科技新材料的出現，相應的最新專業測試測量的集中展示
• “電子微組裝及SiP工藝展示區”通過SMT+Packaging（SiP）的概念，打造完整電子微組裝、線路板組裝及成品組裝的專業展會平臺
• “焊接及點膠噴涂展區”NEPCON 焊接及點膠噴涂展區是您理想的商務拓展平臺
• “電子材料展區”采用“會議+展區”形式，為電子材料企業提供與終端用戶群體的研發與設計，項目經理/主管，技術支持，采購/市場/銷售等交流的商貿平臺
• “智能工廠及自動化技術展覽會”集中展示“工業自動化”技術和“系統集成”方案在電子制造業中的應用方案
• “測試測量展區”伴隨眾多新科技新材料的出現，相應的最新專業測試測量的集中展示
• “電子微組裝及SiP工藝展示區”通過SMT+Packaging（SiP）的概念，打造完整電子微組裝、線路板組裝及成品組裝的專業展會平臺
• “焊接及點膠噴涂展區”NEPCON 焊接及點膠噴涂展區是您理想的商務拓展平臺
• “電子材料展區”采用“會議+展區”形式，為電子材料企業提供與終端用戶群體的研發與設計，項目經理/主管，技術支持，采購/市場/銷售等交流的商貿平臺
• “智能工廠及自動化技術展覽會”集中展示“工業自動化”技術和“系統集成”方案在電子制造業中的應用方案
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聯系方式
客服微：Web090
公眾號：零距離會展
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