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在展覽會上，觀眾們可以目睹到半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)的最新成果。在芯片設(shè)計(jì)展區(qū)，眾多企業(yè)展示了其先進(jìn)的設(shè)計(jì)理念和創(chuàng)新成果。高性能的通用處理器、專用集成電路（ASIC）以及系統(tǒng)級芯片（SoC）等設(shè)計(jì)方案吸引了眾多專業(yè)觀眾的目光。這些設(shè)計(jì)在計(jì)算性能、功耗管理等方面取得了顯著突破，并針對人工智能、5G通信、物聯(lián)網(wǎng)等新興應(yīng)用領(lǐng)域進(jìn)行了優(yōu)化，為智能終端設(shè)備的發(fā)展提供了強(qiáng)大的核心支持。

制造環(huán)節(jié)作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的核心基礎(chǔ)，在本次展覽會上也得到了充分展示。各大廠商帶來了先進(jìn)的晶圓制造工藝、光刻技術(shù)以及刻蝕設(shè)備等，展示了其在晶圓尺寸升級、制程工藝縮小等方面的最新進(jìn)展。同時(shí)，新型材料的應(yīng)用和制造工藝的改進(jìn)也為芯片性能的提升和產(chǎn)業(yè)的可持續(xù)發(fā)展開辟了新的道路。

封裝測試展區(qū)則展示了高精度、高速度的封裝測試設(shè)備和技術(shù)。先進(jìn)的封裝形式如倒裝芯片、系統(tǒng)級封裝（SiP）和三維封裝（3D Packaging）等，不僅提高了芯片的集成度和性能，還降低了封裝成本和尺寸，滿足了電子設(shè)備輕薄化、高性能的需求。高效準(zhǔn)確的測試技術(shù)則確保了芯片的質(zhì)量和可靠性，為產(chǎn)品的大規(guī)模應(yīng)用提供了有力保障。

除了產(chǎn)品展示，本次展覽會還舉辦了多場高水平的技術(shù)論壇和研討會。來自全球的行業(yè)專家和學(xué)者就半導(dǎo)體技術(shù)的發(fā)展趨勢、市場動態(tài)、產(chǎn)業(yè)政策等熱門話題進(jìn)行了深入探討和交流。這些活動為參會者提供了一個(gè)了解行業(yè)最新動態(tài)、拓展視野、交流合作的良好機(jī)會，有力地促進(jìn)了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的技術(shù)創(chuàng)新和協(xié)同發(fā)展。

值得一提的是，本次展覽會還特別關(guān)注了半導(dǎo)體技術(shù)在新興應(yīng)用領(lǐng)域的發(fā)展。隨著5G、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等技術(shù)的普及，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正面臨著前所未有的發(fā)展機(jī)遇。展覽會現(xiàn)場展示了多款應(yīng)用于智能汽車、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域的半導(dǎo)體產(chǎn)品和技術(shù)，這些產(chǎn)品和技術(shù)將有力推動相關(guān)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，為全球經(jīng)濟(jì)注入新的活力。

此外，本次展覽會還注重綠色環(huán)保和可持續(xù)發(fā)展。在全球氣候變化和環(huán)境問題日益嚴(yán)峻的背景下，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的綠色發(fā)展顯得尤為重要。展覽會現(xiàn)場展示了多款綠色半導(dǎo)體產(chǎn)品和技術(shù)，如低功耗芯片、環(huán)保封裝材料等，這些產(chǎn)品和技術(shù)將有助于減少半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)對環(huán)境的影響，推動產(chǎn)業(yè)的可持續(xù)發(fā)展。

IC設(shè)計(jì)專區(qū)：EDA、IP設(shè)計(jì)、嵌入式軟件、數(shù)字電路設(shè)計(jì)、模擬與混合信號電路設(shè)計(jì)、集成電路布局設(shè)計(jì)等。
集成電路制造專區(qū)：晶圓制造廠、晶圓代工廠、模擬集成電路、數(shù)字集成電路和數(shù)模混合集成電路制造等。
封裝測試專區(qū)：測試探針臺、測試機(jī)、分選機(jī)、封裝設(shè)備、封裝基板、引線框架鍵合絲等。
設(shè)備制造專區(qū)： 減薄機(jī)、單晶爐、研磨機(jī)、熱處理設(shè)備、光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、離子注入設(shè)備、CVD/PVD 設(shè)備、清洗設(shè)備、切割機(jī)、裝片機(jī)、鍵合機(jī)、測試機(jī)、分選機(jī)、探針臺等。
半導(dǎo)體材料專區(qū)： 硅片及硅基材料、光掩模板、電子氣體、光刻膠及其配套試劑、CMP拋光材料、靶材、封裝基板、引線框架、鍵合絲、包封材料、陶瓷基板、芯片粘合材料等。

第三代半導(dǎo)體專區(qū)：第三代半導(dǎo)體碳化硅SiC、氮化鎵GaN、晶圓、襯底、封裝、測試、光電子器件(發(fā)光二極管LED、激光器LD、探測器紫外)、電力電子器件(二極管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等)、微波射頻器件(HEMT、MMIC)等；
電子元器件專區(qū)： 無源器件、半導(dǎo)體分立器件/IGBT、5G核心元器件特種電子、元器件、電源管理、傳感器、儲存器、連接器繼電器、線纜、接插器件、晶振、電阻、顯示器件、二極管、三極管濾波元件、開關(guān)及元器件材料及設(shè)備等

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