展會介紹
半導體技術是現(xiàn)代科技中的核心部分,其應用范圍非常廣泛,涉及許多不同的領域。在新能源、電動車和數(shù)字經濟等領域,半導體技術也扮演著非常重要的角色。十四五”期間,我國將聚焦集成電路、軟件、高端芯片、新一代半導體技術等領域的一些關鍵核心技術和前沿基礎研究,利用國家重點研發(fā)計劃等給予支持,充分發(fā)揮企業(yè)創(chuàng)新主體地位,推動產學研深度融合。未來,我國將以技術和產品發(fā)展相對成熟的SiC、GaN材料為切入點,迅速做大第三代半導體產業(yè)規(guī)模。聚焦材料、外延、芯片、器件、封裝、設備和應用等第三代半導體產業(yè)鏈重點環(huán)節(jié),加強產學研聯(lián)合。
隨著國內半導體行業(yè)的不斷研究和技術的不斷突破,我國已經成為全球半導體制造業(yè)的最大消費國之一。在未來幾年內,我國將成為全球最大的半導體市場。這也就意味著,我國將承擔起推動全球半導體行業(yè)發(fā)展的重要角色,并在未來幾年中成為全球半導體行業(yè)的一個關鍵發(fā)展趨勢。半導體行業(yè)在未來幾年中將繼續(xù)保持穩(wěn)定增長,并在全球經濟中扮演著越來越重要的角色。
根據(jù)工業(yè)和信息化部印發(fā)的《關于加快推進工業(yè)轉型升級、建設世界一流水平集成電路設計制造基地的意見》(簡稱“十三條”),未來5年內全國將有100多家重要企業(yè)獲批布局。這將進一步推動中國半導體產業(yè)的發(fā)展,為國內企業(yè)創(chuàng)造更多的機遇。在這一新的發(fā)展契機下,中國半導體產業(yè)將迎來更廣闊的市場空間和更多的合作機會。
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參展范圍
1、半導體設備:封裝設備、擴散設備、焊接設備、清洗設備、測試設備、制冷設備、氧化設備、減薄機、劃片機、貼片機、單晶爐、氧化爐、研磨機、熱處理設備、光刻機、刻蝕機、拋光機、倒角機、離子注入設備、CVD/PVD設備、涂膠/顯影機、前道測試設備、濕制程設備、熱加工、涂布設備、單晶片沉積系統(tǒng)、固晶機、等離子清洗設備、切割機、裝片機、鍵合機、焊線機、塑封機、回流焊、波峰焊、測試機、打彎設備、分選機、機器人自動化、機器視覺、其他材料和電子專用設備、耦合機、載帶成型機、檢測設備、恒溫恒濕試驗箱、傳感器、封裝模具、測試治具、精密滑臺、步進電機、閥門、探針臺、潔凈室設備、水處理等;
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