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近年來，汽車電子、光伏、風能、新能源汽車、通信等領域快速發展，功率半導體是電子裝置中電能轉換與電路控制的核心，是電子產品的基礎元器件之一，在產業電子化升級過程中，越來越得到重視與應用，IGBT和SiC功率器件發展迅速。
隨著半導體產業的快速發展，封裝技術的不斷進步與創新。伴隨著電子封裝技術的要求越來越高，陶瓷封裝管殼、LTCC、HTCC、金屬化陶瓷基板等電子封裝材料和工藝快速發展，MLCC、濾波器等電子元器件朝著微型化、高性能、高可靠性的方向發展。科學技術不斷進步，精密陶瓷零部件被廣泛應用在半導體制程、汽車、信息通信、工業機械、醫療等各種領域。
由艾邦智造承辦方（獨家）舉辦的第六屆精密陶瓷暨功率半導體產業鏈展覽會將于深圳國際會展中心7號館（深圳寶安新館）舉行，時間為2024年8月28~30日，同期還將舉辦熱管理材料展，本次展會將聚焦IGBT/SiC功率半導體產業鏈，熱管理材料產業鏈，陶瓷元器件、陶瓷管殼、陶瓷基板、結構陶瓷、陶瓷材料、導電金屬材料、助劑、設備、耗材等全產業鏈。
展出2萬平米、1,000個攤位、500多家展商、50,000名專業觀眾；匯聚IGBT/SiC功率半導體產業鏈；熱管理材料產業鏈，精密陶瓷、電子陶瓷、陶瓷基板、薄膜/厚膜陶瓷電路板、陶瓷封裝管殼、LTCC/HTCC/MLCC加工產業鏈等產業鏈上下游企業！

精密陶瓷
1、陶瓷器件及材料：MLCC、LTCC、HTCC、鈦酸鋇、碳酸鋇、氧化鈦、生瓷帶、LTCC介質陶瓷粉體、稀土氧化物、汽車陶瓷等；
2、精密陶瓷：智能穿戴陶瓷、結構陶瓷、高溫陶瓷、陶瓷微珠新能源陶瓷、陶瓷軸承等；
3、陶瓷基板：DPC、DBC、AMB、HTCC基板、LTCC基板、氧化鋁、氮化鋁、氮化硅、氧化鈹粉體及基板等；
4、金屬材料：銀粉、金粉、銅粉、鎳粉、焊料、MLCC用內/外電極漿料、LTCC銀漿、金漿、鎢漿等；
5、助劑：陶瓷和導電漿料用分散劑、黏合劑、增塑劑、絮凝劑、礦化劑、消泡劑、潤滑劑等；
6、設備：砂磨機、干壓機、研磨機、切片機、激光設備、球磨機、噴霧造粒機、流延機、打孔機、填孔機、印刷機、疊層機、層壓機、等靜壓機、排膠爐、燒結爐、電鍍設備、網絡分析儀、外觀檢測、超聲波掃描顯微鏡、自動化設備、測包編帶機、注塑機、模具、精雕機、噴銀機、浸銀機、鍍膜設備、分選設備等；
7、耗材：離型膜、承燒板、承燒網、發泡膠、研磨耗材、耐火材料、精密網版等。
5G材料及加工
1、5G新材料：工程塑料、氟材料、樹脂、玻璃纖維、阻燃劑、空心玻璃微珠、助劑填料；散熱材料：導熱石墨膜、導熱界面材料、導熱硅膠、導熱雙面膠、導熱凝脂、石墨烯、吹脹板、半固態壓鑄、熱管/均熱板；屏蔽材料：導電布、導電橡膠、導電泡棉、導電涂料、吸波材料、金屬屏蔽器、導電屏蔽膠帶。

2、5G 塑膠部件
5G天線振子：PPS、金屬、PCB、玻璃纖維、助劑、注塑、激光、噴砂、電鍍、化鍍、藥水、清洗、耗材等；
5G 天線罩：ASA、PP、PVC、PC、PEEK、PTFE、PE、玻璃鋼、玻璃纖維、空心玻璃微珠、助劑、擠出生產線、錐雙擠出機、擠膠機，真空定型臺、牽引機、切割機、打孔機、接料架、注塑、模壓、模具、數控加工、刀具、清洗等；

3、粘結劑
灌封膠、粘接密封膠、批覆涂料、導熱材料、導電材料、芯片封裝膠、光學膠、光刻膠、環氧膠，聚氨酯膠，有機硅膠，UV膠，丙烯酸酯壓敏膠，熱熔膠，PUR、水性膠、樹脂、固化劑、溶劑、蠟類、單體、助劑、添加劑等；
刷涂、噴涂、浸涂、注入、漏涂、滾涂、刮涂用品、粘接點焊設備；儲存和包裝設備、清洗設備、測試儀器、施膠工具及技術、環保安全設備、溶劑回收等；粘合強度測試/測量/評估器械、加入強度測試/測量/評估器械、無損檢測器械、涂層檢測設備；涂裝設備、烘干設備、紫外線固化設備、清洗設備、揮發性粘合物凈化設備
4、消費類電子
手機塑膠蓋板：注塑機、模具、螺桿、中央供料系統、模溫冷水設備、機器人/機械手臂、空氣高壓成型機、UV轉印、鍍膜機、自動化、精雕機、IMT相關工藝設備、PC+PMMA、IML、PC，加硬材料UV樹脂、油墨、其他耗材、刀具、手機蓋板、硬化生產線、鍍膜加工、全制程、其他加工；
陶瓷蓋板：混煉造粒設備、螺桿、注塑機、流延機、燒結爐、匣缽、數控加工、拋光研磨、激光、噴涂、鍍膜、檢測、粉體、燒結劑、喂料、其他；
筆電：金屬結構件、塑膠結構件、玻璃蓋板、碳纖維材料、工程塑料、不銹鋼/鎂鋁合金/鎂鋰合金/鋁合金/鈦合金等、皮革、導熱散熱材料、屏蔽材料、噴涂/IML/納米燙印/陽極氧化/微弧氧化等、注塑機、壓鑄/沖壓設備、CNC設備、檢測設備、自動化檢測及裝配等；
智能穿戴：TWS、智能手表、智能手環、AR/VR眼鏡等新消費類電子設備；