2024中國集成電路設計創新大會暨第四屆IC應用博覽會
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展會時間：2024年9月25日－9月27日
- 展會場館：無錫太湖國際博覽中心
- 展會地區：江蘇|無錫市
- 所屬行業：通信|通訊|電子
- 主辦單位：中國集成電路設計創新聯盟、無錫國家高新技術產業開發區管理委員會、國家“芯火”雙創基地（平臺）
- 承辦單位：無錫國家集成電路設計基地有限公司、無錫國家“芯火”雙創基地（平臺）、芯脈通會展科技發展（無錫）有限公司、上海芯行健會務服務有限公司、《中國集成電路》雜志社
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無錫作為中國集成電路產業的發源地之一，近年來深入實施產業強市主導戰略，持續強化科技創新支撐引領發展的驅動作用，把集成電路產業作為先進制造業集群和優勢產業鏈重點培育，高端芯片設計、特色制造工藝等領域實現創新突破，一批國家級創新平臺獲批建設，重大項目加快落地推進，產業綜合實力顯著提升，為推動集成電路產業高質量發展注入了強勁動能。
面向新的發展機遇，走在前列，勇挑大梁，無錫再次唱響集成電路產業“最強音”，將于9月舉辦國內規模最大的集成電路創新展會，引領企業構筑新發展格局，促進全產業鏈協同創新發展。
2024中國集成電路設計創新大會暨第四屆IC應用博覽會（ICDIA 2024）將于2024年9月25-27日在無錫太湖國際博覽中心舉辦，大會以“應用創新，打造新生態”為主題，圍繞應用牽引，推動產業供需對接，以技術創新帶動產業鏈各環節協同發展；立足市場導向，優化產業布局，開放共享，提升國際合作層次和水平，構筑互利共贏的產業鏈、供應鏈利益共同體。
ICDIA 2024將圍繞“構建IC產業生態”和“應用賦能產業升級”兩條主線，打造一場千人盛會，一場IC應用展覽，六場主題活動：大模型與AI大算力芯片論壇、芯片上云與數據安全論壇、RISC-V與IP應用研討會、低功耗與嵌入式設計論壇、通信與射頻技術論壇，多場新產品新技術發布與供需對接。
無錫集成電路創新發展大會、第十一屆汽車電子創新大會暨展覽（AEIF 2024）、第五屆汽車芯片供需對接會、第十二屆半導體設備年會暨半導體設備與核心部件展示（CSEAC 2024）、第二十二屆半導體封測年會將與ICDIA同期召開。多場行業展會齊聚，預計展覽總面積超過5萬平方米，專業觀眾預計達10萬人次。敬請期待！
大會圍繞芯片設計與應用，展示新產品、新技術、新場景、新應用。設計、封測、設備、汽車電子四場大型展會齊聚，展覽總面積近5萬平方米，專業觀眾10萬+人次。
