2024全球半導體產業與電子技術（成都）博覽會
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展會時間：2024年11月6日－11月8日
- 展會場館：成都世紀城新國際會展中心
- 展會地區：四川|成都市
- 所屬行業：通信|通訊|電子
- 主辦單位：重慶市電子學會
- 承辦單位：重慶市福祥會展服務有限公司
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隨著中國西部電子信息產業的快速發展及成渝雙城經濟圈建設深入推進，成渝地區電子信息制造已成為全國首個跨省城國家級先進制造業集群，躋身中國大陸第三、全球前十的電子信息制造業聚集地。川渝兩地持續通過建機制、搭平臺、強聯動，推動產業協同發展，積極打造具有國際競爭力的萬億級電子信息產業集群。
作為中國重要的軍工、航空航天、雷達、空間技術產業基地，四川省已基本形成IC設計、品圓制造、封裝測試、材料裝備等較為完整的產業體系，聚集了一大批覆蓋微波射頻器件、功率半導體等領域的優秀制造企業和科研院所。為深化成渝集成電路產業協作，促進川流兩地資源聯動，進一步推動成都半導體產業高質量發展，加速打造西部集成電路產業高地，四川省電子學會與重慶市電子學會聯合相關部門、專業機構和行業協會，共同舉辦第六屆全球半導體產業與電子技術（成都）博覽會。
博覽會深耕西部市場，在重慶連續成功舉辦了六屆，擁有龐大的優質客戶資源，已成為西部最具影響力的半導體與電子行業盛會。本屆成都博覽會立足成渝雙城經濟圈，將圍繞半導體產業熱點精心籌劃主題展覽、高端會議、簽約發布等活動，展示新產品、前沿技術、優秀解決方案，搭建深度專業的國際化互動平臺，促進成渝兩地產業鏈協同創新和加強產業集聚效應，推動半導體與電子產業高質量創新發展。
博覽會將聚焦半導體產業熱點難點，同期開展高峰論壇、研討交流、供需對接、實地考察、人才交流等一系列高端配套活動，旨在深入探討半導體產業鏈各環節的技術難題和解決方案，加強產學研用的合作與交流，促進成渝及西部半導體產業發展創新與升級。組委會將邀請行業院士、專家學者、國內外行業精英，共同為中國半導體產業未來發展建言獻策，加速科研技術成果轉換應用落地。(詳細議程見大會方案，最終議程以現場發布為準)
半導體、集成電路設計、制造、封裝；設備制造；半導體材料；汽車半導體 車規經先進封裝技術；電子元器件；測試測量；新型顯⽰與智能終端；智慧電源；智能制造；智能制造；綜合展區（全國各地政府組團、半導體相關領域⾼科技產業園區、證券、銀⾏、保險、基⾦、投資⾦融機構等。）
