2024深圳國際半導體封裝產業技術材料及設備展覽會
-
展會時間：2024年12月4日－12月6日
- 展會場館：深圳國際會展中心（新館）
- 展會地區：廣東|深圳
- 所屬行業：通信|通訊|電子
-
在展覽會上，觀眾們可以目睹到半導體產業鏈各環節的最新成果。在芯片設計展區，眾多企業展示了其先進的設計理念和創新成果。高性能的通用處理器、專用集成電路（ASIC）以及系統級芯片（SoC）等設計方案吸引了眾多專業觀眾的目光。這些設計在計算性能、功耗管理等方面取得了顯著突破，并針對人工智能、5G通信、物聯網等新興應用領域進行了優化，為智能終端設備的發展提供了強大的核心支持。
制造環節作為半導體產業的核心基礎，在本次展覽會上也得到了充分展示。各大廠商帶來了先進的晶圓制造工藝、光刻技術以及刻蝕設備等，展示了其在晶圓尺寸升級、制程工藝縮小等方面的最新進展。同時，新型材料的應用和制造工藝的改進也為芯片性能的提升和產業的可持續發展開辟了新的道路。
封裝測試展區則展示了高精度、高速度的封裝測試設備和技術。先進的封裝形式如倒裝芯片、系統級封裝（SiP）和三維封裝（3D Packaging）等，不僅提高了芯片的集成度和性能，還降低了封裝成本和尺寸，滿足了電子設備輕薄化、高性能的需求。高效準確的測試技術則確保了芯片的質量和可靠性，為產品的大規模應用提供了有力保障。
除了產品展示，本次展覽會還舉辦了多場高水平的技術論壇和研討會。來自全球的行業專家和學者就半導體技術的發展趨勢、市場動態、產業政策等熱門話題進行了深入探討和交流。這些活動為參會者提供了一個了解行業最新動態、拓展視野、交流合作的良好機會，有力地促進了半導體產業的技術創新和協同發展。
值得一提的是，本次展覽會還特別關注了半導體技術在新興應用領域的發展。隨著5G、物聯網、人工智能等技術的普及，半導體產業正面臨著前所未有的發展機遇。展覽會現場展示了多款應用于智能汽車、工業互聯網等領域的半導體產品和技術，這些產品和技術將有力推動相關產業的發展，為全球經濟注入新的活力。
此外，本次展覽會還注重綠色環保和可持續發展。在全球氣候變化和環境問題日益嚴峻的背景下，半導體產業的綠色發展顯得尤為重要。展覽會現場展示了多款綠色半導體產品和技術，如低功耗芯片、環保封裝材料等，這些產品和技術將有助于減少半導體產業對環境的影響，推動產業的可持續發展。
IC設計專區：EDA、IP設計、嵌入式軟件、數字電路設計、模擬與混合信號電路設計、集成電路布局設計等。
集成電路制造專區：晶圓制造廠、晶圓代工廠、模擬集成電路、數字集成電路和數�；旌霞呻娐分圃斓�。
封裝測試專區：測試探針臺、測試機、分選機、封裝設備、封裝基板、引線框架鍵合絲等。
設備制造專區： 減薄機、單晶爐、研磨機、熱處理設備、光刻機、刻蝕機、離子注入設備、CVD/PVD 設備、清洗設備、切割機、裝片機、鍵合機、測試機、分選機、探針臺等。
半導體材料專區： 硅片及硅基材料、光掩模板、電子氣體、光刻膠及其配套試劑、CMP拋光材料、靶材、封裝基板、引線框架、鍵合絲、包封材料、陶瓷基板、芯片粘合材料等。
第三代半導體專區：第三代半導體碳化硅SiC、氮化鎵GaN、晶圓、襯底、封裝、測試、光電子器件(發光二極管LED、激光器LD、探測器紫外)、電力電子器件(二極管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等)、微波射頻器件(HEMT、MMIC)等；
電子元器件專區： 無源器件、半導體分立器件/IGBT、5G核心元器件特種電子、元器件、電源管理、傳感器、儲存器、連接器繼電器、線纜、接插器件、晶振、電阻、顯示器件、二極管、三極管濾波元件、開關及元器件材料及設備等
