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在《中共陜西省委關(guān)于制定國民經(jīng)濟和社會發(fā)展第十四個五年規(guī)劃和二〇三五年遠景目標的建議》中提出,打造全國重要的先進制造業(yè)基地。堅持創(chuàng)新驅(qū)動、智能制造、產(chǎn)業(yè)融合、集群發(fā)展，建設關(guān)中先進制造業(yè)大走廊，形成萬億級先進制造業(yè)集群。深入推進戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)集群發(fā)展工程，加快新一代信息技術(shù)、航空航天和高端裝備等支柱產(chǎn)業(yè)提質(zhì)增效，打造全國重要的集成電路基地、衛(wèi)星應用產(chǎn)業(yè)集群和優(yōu)勢明顯的稀有金屬深加工基地。圍繞產(chǎn)業(yè)鏈部署創(chuàng)新鏈，圍繞創(chuàng)新鏈布局產(chǎn)業(yè)鏈，支持空天動力研究院、光電子先導技術(shù)研究院、半導體先導技術(shù)中心、先進稀有金屬材料技術(shù)創(chuàng)新中心、國家增材制造創(chuàng)新中心和西部科技創(chuàng)新港等創(chuàng)新平臺建設，促進新技術(shù)的產(chǎn)業(yè)化、規(guī)模化應用，培育發(fā)展先進半導體、無人機、工業(yè)機器人等高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)集群。堅持鍛長板補短板，實施產(chǎn)業(yè)基礎再造和產(chǎn)業(yè)鏈提升工程，推動電子信息、汽車、光伏、新材料等優(yōu)勢產(chǎn)業(yè)補鏈強鏈，實現(xiàn)高端化、智能化、綠色化發(fā)展，精準對接上下游、產(chǎn)供銷需求，構(gòu)建市場多元、協(xié)作配套的供應鏈體系。
陜西省人民政府辦公廳印發(fā)《陜西省“十四五”數(shù)字經(jīng)濟發(fā)展規(guī)劃》、《陜西省“十四五”信息通信業(yè)發(fā)展規(guī)劃》中提出，到“十四五”末，全省電子信息制造業(yè)產(chǎn)值達到3300億元，軟件和信息技術(shù)服務業(yè)主營業(yè)務收入達到5000億元，打造集成電路、光子、新型顯示、智能裝備、軟件和信息技術(shù)服務等優(yōu)勢產(chǎn)業(yè)集群。預計到2025年底，陜西省電信業(yè)務總量將突破1000億元，5G基站數(shù)量將達到11萬個，數(shù)據(jù)中心機架數(shù)將達到6萬架，千兆光網(wǎng)供給能力將超過1600萬戶。2021年，陜西省人民政府辦公廳先后印發(fā)了《關(guān)于進一步提升產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展水平的實施意見》《提升全省重點產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展水平若干政策措施》，為提升重點產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展水平提供了政策保障。半導體及集成電路產(chǎn)業(yè)鏈作為全省23條重點產(chǎn)業(yè)鏈之一，自實施“鏈長制”以來得以快速發(fā)展，目前全省共有半導體企業(yè)、科研院所及相關(guān)機構(gòu)200余家，從業(yè)人員約6萬人，已形成從半導體設備和材料研制與生產(chǎn)、集成電路與新型分立器件設計、加工制造與封裝測試、以及系統(tǒng)應用的較為完整產(chǎn)業(yè)鏈，2021年產(chǎn)業(yè)規(guī)模達到1513.5億元，同比增長22.4%，國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)規(guī)模排名也由2011年的第八上升至第四，僅次于江蘇、上海和廣東。“十四五”期間，陜西將打造國內(nèi)領(lǐng)先的集成電路設計業(yè)強省和國家重要的半導體及集成電路產(chǎn)業(yè)基地。
為深入推進電子信息產(chǎn)業(yè)鏈補鏈、強鏈、延鏈工程，由陜西省工業(yè)和信息化廳陜西省科學技術(shù)廳、中國半導體行業(yè)協(xié)會聯(lián)合指導，陜西省半導體行業(yè)協(xié)會及陜西省數(shù)字經(jīng)濟發(fā)展協(xié)會主辦，安徽、江蘇、浙江、天津、成都等行業(yè)協(xié)會協(xié)辦，在西安召開”2025第三屆中國西部半導體及集成電路產(chǎn)業(yè)博覽會暨“兩鏈”融合創(chuàng)新發(fā)展論壇、中國（西安）電子信息博覽會”。

IC設計
EDA、IP設計、嵌入式軟 件 、 數(shù) 字 電 路 設計、模擬與混合信號電路設計、集成電路布局設計等。
集成電路制造
晶圓制造廠、晶圓代工廠、模擬集成電路、數(shù)字集成電路和數(shù)�；旌霞�成電路制造等。
半導體材料
硅 片 及 硅 基 材 料 、 光 掩 模板、電子氣體、光刻膠及其配 套 試 劑 、C M P拋 光材 料 、靶 材 、 封 裝 基 板 、 引 線 框架、鍵合絲、包封材料、陶瓷基板、芯片粘合材料等。
封裝測試
測試探針臺、測試機、分選機、封裝設備、封裝基板、引線框架鍵合絲等。
設備制造
減薄機、單晶爐、研磨機、熱處理設備、光刻機、刻蝕機、離 子 注 入 設 備 、C V D / P VD設備、清洗設備、切割機、裝片機 、 鍵 合 機 、 測 試 機 、 分 選機、探針臺等。
新三代半導體專區(qū)
第三代半導體器件；以氮化 鎵 （ G a N ） 、 碳 化 硅（ S i C ） 、 氧 化 鋅（Z n O）、金剛石等材料及應用技術(shù)
電子元器件
電阻、電容器、電位器、電子管、散熱器、機電元件、連接器、半導體分立器件、電聲器件、激光器件、電子顯示器件、光電器件、傳感器、電源、開關(guān)、微特電機、電子變壓器、繼電器、印制電路板、集成電路、各類電路、壓電、晶體、石英、電子功能工藝專用材料、電子膠(帶)制品、電子化學材料及部品、微波元器件通信整機微波材料微波射頻檢測儀器、專用軟件等
集成電路產(chǎn)品
集 成 電 路 產(chǎn) 品 （ 處 理器、存儲器、傳感器、嵌 入 式 產(chǎn) 品 、 汽 車 電子、PMIC 等）
測試測量
電子和通信儀器、電工儀器儀表、環(huán)境試驗儀器和設備、分析儀器、認證檢測、自動化儀器儀表等
新型顯示
LED顯示、車載顯示、醫(yī)顯示、教育顯示、可穿戴顯示、VR顯示、智能交通顯示以及應用終端顯示等5G和智能終端智能交通、智慧商圈、智能家居、可穿戴智能設備、智能安防、物聯(lián)網(wǎng)信息安全、大數(shù)據(jù)處理、VRIAR、智能硬件、智能汽車相關(guān)產(chǎn)品及解決方案等