深圳：2023第八屆【深圳】線路板及電子組裝展覽會
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展會時間：2023年8月29日－8月31日 ｜ 布展:8月27日－8月28日 撤展:8月31日－8月31日
- 展會場館：深圳國際會展中心（新館）
- 展會地區(qū)：廣東|深圳
- 所屬行業(yè)：通信|通訊|電子
- 展會周期：一年一屆
- 主辦單位：韋巨展覽（上海）有限公司
- 展會規(guī)模：2200家參展,4.5萬平米 4個展廳
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》》展會概況
2023第八屆【深圳】線路板及電子組裝展覽會，將于2023年8月29-31日在深圳國際會展中心（寶安新館）隆重舉行，同期將召開系列論壇、研討會及中國材料科普展覽活動。展會將重點突出國際化和專業(yè)化，同時也將邀請更多的國內用戶到會參觀與交流。展覽一年一屆，創(chuàng)辦至今，成功舉辦了多屆，已成為線路板及電子組裝行業(yè)極具影響力的專業(yè)展會。上屆展會聚集了來自世界眾多國家的線路板及電子組裝材料及機械供應商，展覽規(guī)模和影響力不斷增強，吸引了來自國內外材料制造商、新材料產業(yè)園、配套件供應商、科院院所、研究機構和相關單位參展，展覽達到多方共贏的目標，取得了預期的效果。組委會熱誠歡迎您的參與和支持！我們將一如既往的做好展會組織和服務工作。
》》參展范圍
1.線路板
• 連接器PCB• 高密度互聯(lián)印制線路板• IC封裝載板 (BGA/CSP/倒裝晶片等)• 剛性單面的線路板• 剛性雙面及多面線路板• 軟硬結合板• 柔性印制線路板
2.線路板/智能自動化設備
• 線路板CAD/CAM系統(tǒng)• 制前準備工序• 內外層成像及電路設計工序• 層壓工序• 數(shù)控機械鉆孔工序• 數(shù)控高密度激光鉆孔工序• 電解/化學鍍工序• 自動化操作/機器人系統(tǒng)• 外形加工• AOI/AVI/線路板相關檢測工序• 表面處理/后處理工序• 防焊印刷工序• 電氣測試程序• 可靠性工程測試程序• 環(huán)境保護工程及程序• 封裝工藝
3.環(huán)保潔凈技術及設備
• 環(huán)保潔凈生產技術及設備• 水治理/循環(huán)技術及設備• 潔凈室技術及設備• 廢料循環(huán)再生系統(tǒng)• 清洗系統(tǒng)/設備• 煙霧治理/排放系統(tǒng)
4.線路板原物料/化學品
• 薄膜電路設計及相關化學品• 樹脂體系/生層壓板• 玻璃纖維布/衣服/碳纖維• 銅箔• 數(shù)控機械鉆頭• 干膜/照片液體抗蝕劑等相關化學用品• 鍍銅/錫/金等電鍍、電解的化學物質• 表面處理的化學物質• 絲印及感光阻焊膜• 油墨• 銅或其他陽極
5.電子組裝工藝
• 設計、咨詢和測試服務• 合同制造服務• REACH/RoHS合規(guī)服務• CAD/CAE/CAM系統(tǒng)• 元器件、連接器和緊固件• 模板印刷設備• 組件準備及放置設備• 組裝設備• 點涂設備• 回流焊設備• 清潔設備• 手焊工藝及相關化學品、設備• 焊接相關化學品、設備• 引線鍵合設備• 測試、測量和檢驗設備• 返工/維修設備• 鉆孔、鑼板和加工設備
