大卫韦斯特/威尔士vs英格兰/实况足球网易版官网下载/湖人总冠军戒指

 自2002年北京國際半導體展覽會”成功舉辦之后。2013年將迎來它第11屆盛會。歷屆展會都有來自國內外的眾多知名企業，總展出面積從2002年的8,000平方米增加到2012年的46,000平方米；參展商數量由2002年的168家躍升到2012年的832家，創下了歷史最好記錄；觀眾數量從2002年的19,352人增加到2012年的68,342人。展覽會的高成長性再次印證了其領先地位。組委會展期展后對展商信息的調查表明：89％的參展商對本屆展覽會的展出效果表示滿意,91％的參展商有濃厚的興趣表示再次參加下屆展覽會。82％的參展商認為同比其它展會本屆展會有著更大的優勢。本屆展會采取與行業論壇、學術交流會、產品推廣會、展覽、貿易洽談、采購等相結合的形式，充分體現展會的權威性和實效性。我們將與更多相關協會及政府部門緊密合作，把本屆展會辦好，展會期間還將邀請美國、英國、德國、澳大利亞、意大利、韓國、加拿大、西班牙、荷蘭、挪威、日本及香港和臺灣等國家和地區的企業將展示他們在此行業中最新產品技術和設備，歡迎參展、參觀。踴躍參加“2013國際半導體展”！

1、半導體材料：單晶硅、硅片、鍺硅材料、S01材料、太陽能電池用硅材料及化合物半導體材料、石英制品、石墨制品、防靜電材料等； 
2、半導體設備：半導體封裝設備、半導體擴散設備、半導體焊接設備、半導體清洗設備、半導體測試設備、半導體制冷設備、半導體氧化設備等； 
3、半導體分立器件產品與應用技術等； 
4、半導體光電器件； 
5、IC產品與應用技術、IC測試方法與測試儀器、IC設計與設計工具、IC 制造與封裝； 
6、集成電路終端產品。